Changxin Memory Technologies (CXMT) tuvo que retrasar la producción en masa de sus dispositivos de memoria DDR5 en un intento por mejorar la calidad a finales de 2025, informa. A veces. Sin embargo, parece que la calidad del ICS DDR5 de la compañía ahora está a la par con la de Nanya, según el mismo informe. La combinación de rendimientos mejorados, calidad y la capacidad de producción en expansión de CXMT puede hacer no solo los proveedores más pequeños con sede en Taiwán, sino que también los jugadores globales se preocupan por el impacto de CXMT en el mercado.
Calidad y rendimiento Plague CXMT DDR5
En un giro inesperado de los acontecimientos, CXMT comenzó a producir su memoria DDR5 a fines del año pasado, lo que hizo que la industria preocupara que el fabricante de DRAM con sede en China planeara inundar el mercado con DDR5 baratos. Más tarde, se reveló que CXMT estaba utilizando una tecnología de proceso obsoletada (presumiblemente su nodo DRAM de cuarta generación) para hacer sus dispositivos DDR5 de 16 GB, por lo que eran un 40% más grande en comparación con los IC DDR5 de 16 GB producidos por Samsung. Esto significaba que los DDR5 Drams de CXMT son significativamente más costosos de construir en comparación con los chips DDR5 por Samsung, lo que hace que inundar el mercado con tales dispositivos sea particularmente duro y no rentable.
Pero los costos no fueron los únicos problemas informados con los chips DDR5 de CXMT. Pruebas tempranas de las muestras DDR5 de CXMT a principios de 2025 supuestamente problemas de estabilidad expuestos a alrededor de 60 ° C (una temperatura común para los módulos de memoria DDR5 en sistemas bien empaquetados) y también problemas con la operación a temperaturas de subpasado. Estos problemas impidieron que los módulos basados en los IC DDR5 de CXMT cumplan con los estándares de confiabilidad. Como resultado, Según los informes, CXMT tuvo que cambiar el diseño de sus dispositivos DDR5 en cierto grado que tenía que hacer nuevas fotomatas (un proceso costoso), que según los informes resolvió problemas con la operación a altas o bajas temperaturas.
Como resultado, CXMT tuvo que retrasar la producción en masa de su memoria DDR5. Inicialmente, los expertos proyectaron la producción de volumen para comenzar alrededor de mayo o junio de 2025, pero en julio, no había evidencia de envíos de volumen, informa Digitimes. Como resultado, a pesar de los avances con térmicas, las tasas de rendimiento en la línea de producción de CXMT siguen siendo relativamente bajas, rondando justo por encima del 50%, lo que es inaceptable para el DRAM de productos básicos. A veces Las fuentes de la cadena de suministro sugieren que se requerirán más experiencia operativa y más experiencia antes de que CXMT pueda alcanzar los rendimientos competitivos con el promedio de la industria, lo que retrasará aún más la producción en masa. Por ahora, la compañía está dirigida a la fabricación de DDR a gran escala a fines de 2025.
Mejorar la calidad
Las pruebas recientes de los módulos DDR5 de CXMT indican un salto significativo en calidad y rendimiento que ahora se dice que están casi a la par de la tecnología Nanya de Taiwán, según A veces. Si estos productos son validados por los principales fabricantes de PC o productos de módulos, su validación sugerirá que CXMT está cerrando la brecha con proveedores de DRAM establecidos. Por supuesto, estas partes aún no han ingresado a la producción de alto volumen debido a problemas de rendimiento, por lo que por ahora, CXMT difícilmente puede considerarse un competidor en el mercado DDR5.
Las empresas occidentales pueden retirar el mantenimiento
Si bien Según los informes, CXMT ha refinado la calidad de sus ICS DDR5 y está en camino de mejorar el rendimiento de producción, la compañía aún enfrenta desafíos importantes.
En primer lugar, el DDR5 de 16 GB de CXMT es más costoso que los chips similares de otras compañías, ya que la tecnología de fabricación G4 de CXMT tiene un tamaño de característica de alrededor de 16 nm, según TechinSights, que corresponde al nodo de 3nms-Clase Clase de 10nm de Samsung, la compañía introducida a principios de 2021.
En segundo lugar, debido a que el proceso de fabricación G4 de CXMT tiene un tamaño de característica de 16 nm, los fabricantes de equipos fabulosos de obleas ya no pueden mantener herramientas utilizadas para construir chips de memoria en China, ya que las reglas de exportación de los Estados Unidos impuestas en 2022 prohíben los envíos o el mantenimiento de equipos de obleas en China que pueden usarse o se usan para hacer dramas en los nodos más avanzados que 18nm. Si los proveedores de CXMT (que incluyen empresas estadounidenses, europeas y japonesas) ya no pueden soportar las herramientas de la compañía o suministrar piezas de repuesto o materias primas al fabricante DRAM, hará que sea particularmente difícil para la compañía mejorar los rendimientos o producir su memoria DDR5.
CXMT sigue expandiendo la capacidad, por ahora
A diferencia de los fabricantes de DRAM estadounidenses, japoneses o taiwaneses que dependen de sí mismos y tienen que mantener la rentabilidad para invertir en nuevos nodos y herramientas de producción, CXMT es una entidad financiada por el estado diseñada para mejorar la autosuficiencia de China en la producción de semiconductores. Esta capacidad de usar los recursos nacionales le da a CXMT una ventaja estratégica sobre sus rivales y le permite seguir expandiendo las capacidades de producción incluso en medio de problemas de calidad y rendimiento.
Morgan Stanley estimó que la capacidad de producción de CXMT en 2024 fue de alrededor de 170,000 300 mm de inicio de oblea por mes (WSPM), y el plan para este año es aumentar la producción de 240,000 300 mm WSPM por mes. A veces informa números aún más impresionantes, que reclaman 280,000 obleas por mes a fines de 2025, con espacio para crecer a 300,000. Por ahora, CXMT escala tanto la salida, la calidad y los rendimientos, por lo que los proveedores de DRAM globales establecidos pueden enfrentar una presión cada vez mayor eventualmente. Pero hay una captura.
La expansión de la capacidad de producción de CXMT depende en gran medida de las herramientas hechas fuera de China, ya que por ahora la localización de herramientas en CXMT’s Fabs es de alrededor del 20%, según los números de Morgan Stanley citado por @Jukanlosreve. Dicho esto, si las empresas estadounidenses, europeas y japonesas dejan de suministrar herramientas de producción a CXMT y dejan de mantener el mantenimiento de equipos fabulosos existentes, la compañía no podrá expandir sus capacidades a un ritmo rápido en el futuro. Además, incluso mejorar la calidad y los rendimientos podrían verse en peligro sin herramientas de fuera de China.
En teoría, CXMT puede cambiar a equipos FAB fabricados en la República Popular, pero la compañía tardará años en adoptar estas herramientas, adaptar sus tecnologías de proceso para ellos y aumentar la producción en masa. No obstante, con fondos casi ilimitados del gobierno de China, CXMT sigue siendo un posible competidor formidable para los fabricantes de DRAM globales.
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